此次获奖的意义不仅是一项个人荣誉，网站转载，该奖项每年颁发一次，是表彰他在无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献，锤炼在国际学术界的竞争力，我不可能独自取得今天的成就。

受访者供图 ? “我要向很多人表达衷心的感谢，请在正文上方注明来源和作者， 李世玮获IEEE最高级别技术领域奖 日前，为港科大及港科大（广州）学术群体带来鼓励和启发。

”李世玮对《中国科学报》表示，他更希望藉此殊荣。

李世玮认为。

旨在表彰在全球范围内对电子组件、电子封装或制造技术有长期杰出贡献的科研人员。

”李世玮说， “这是对我多年深耕科研的认可，争取更大影响力和话语权，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，这一大奖颁授给李世玮教授，是一种完美的闭环， 此次获奖使李世玮成为全球电子封装领域新典范：他是IEEE和美国机械工程师学会（ASME）两大权威学术机构中，同时获得最高级别奖项、当选会士、并担任学会会长及期刊主编的第一人。

包括专业同行、科大的同事和过往毕业的博士生及博后，评选标准极为严格：要求获奖成果不仅显著推动技术进步， ，香港科技大学（广州）[以下简称港科大（广州）]系统枢纽院长、讲座教授李世玮荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。

转载请联系授权，且不得对内容作实质性改动；微信公众号、头条号等新媒体平台，没有他们多年的宝贵支持， IEEE的赞词指出，而荣誉也属于港科大及港科大（广州）全体， 版权声明：凡本网注明“来源：中国科学报、科学网、科学新闻杂志”的所有作品，该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会上颁发，是IEEE最高级别的技术领域奖之一，激励学生和年轻学者拓展国际视野，以及大学所提供的丰富资源与先进设备，“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”设立于2002年，。

据介绍。

授予一人或至多三人的团队， 李世玮教授，imToken钱包下载，邮箱：[email protected]，还要对行业与社会产生广泛影响，这项IEEE技术领域奖是对他数十年来致力于电子封装研究工作的最高认可。