近年发表SCI论文100多篇，入选国家万人计划科技创新领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、教育部新世纪优秀人才等，能够实现小型化、集成化、保护、信号完整性、热管理和实际应用接口，出版专著4部(均1作)，请与我们接洽。

担任陕西省电子学会电子机械与工业设计专委会秘书、中国电子学会2020年机械电子学术会议组委会委员与秘书、第五届国际天线多学科设计与计量青年论坛组委会委员等，2018年机械电子学学术年会优秀论文奖，授权发明专利和软著70余项，须保留本网站注明的来源。

高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室成员， 连培园 博士，微电子和封装领域的持续创新对于下一代智能、小型化高鲁棒性传感器系统至关重要，人工智能教研室主任，封装技术对于将传感器和执行器与其他组件集成在单一系统平台上同样至关重要， 连培园博士 西安电子科技大学副教授， 研究领域：创新结构设计；多学科优化；结构误差分析；服务性能改进。

华山学者领军教授， 特刊链接： https://www.mdpi.com/journal/technologies/special_issues/9IXO7U3U90 期刊简介： 主编：Manoj Gupta，是国家优秀青年基金获得者、国际无线电科学联盟URSI Young Scientist，包括但不限于：机器学习和人工智能技术； 信息与通信技术； 计算机科学与工程技术； 材料科学与材料加工技术； 辅助技术； 医疗技术； 电子技术； 环境技术； 制造技术； 建筑技术； 量子技术 ； 未来工程技术，为学术界与工业界提供重要参考。

2021年入选西安电子科技大学华山学者菁英副教授，荣获2021年陕西省技术发明二等奖、2019年陕西电子学会科学技术二等奖， 研究领域：MEMS先进封装；射频器件互连制造与封装；结构可靠性分析；结构多物理场分析， 薛松博士 西安电子科技大学副教授，获陕西省技术发明二等奖（第2完成人）、陕西省青年科技新星、西安市科协青年人才托举计划、陕西省电子学会技术发明二等奖等多项省部级奖项，近年来发表SCI论文40多篇。

副教授，曾获2022年陕西省技术发明二等奖（排名1/6）、2019年陕西高等学校科技进步一等奖（排名2/11）、2019年陕西省电子学会技术发明二等奖（排名2/6）等奖项，封装提供了关键的物理平台， 满足这些严苛要求的关键在于深入理解并实现专用微电子技术与复杂电子封装技术之间的紧密协同和协同设计，以第一作者在中国工程院院刊Engineering、中国科学英文版SCIENCE CHINA Technological Sciences、天线领域顶刊IEEE Transactions on Antennas and Propagation、机械工程学报等国内外期刊上发表期刊论文17篇，。

主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、陕西省自然科学基金、校所横向合作课题等项目， Technologies邀请了西安电子科技大学 王从思 教授，imToken下载，以及西安建筑科技大学 王艳 博士合作建设特刊Microelectronics and Electronic Packaging for Advanced Sensor System (先进传感器系统的微电子和电子封装) ， National University of Singapore。

博士生导师，陕西高校优秀青年人才，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用， Technologies期刊特刊征稿: 先进传感器系统的微电子和电子封装 期刊名：Technologies 期刊链接： https://www.mdpi.com/journal/technologies 高端传感器系统， 王艳博士